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隨著消費電子產品向著更輕薄、更智能、一體化和高性能化的方向發(fā)展，傳統加工技術已難以滿足其日益精密的制造需求。激光蝕...

紫宸激光設備生產的皮秒激光切割機主要應用于陶瓷基板、半導體晶圓、PCB基板、FPC基板、樹脂薄膜、玻璃基板等的精密...

TEC 要在電子設備里正常發(fā)揮溫控作用，引線焊接可是關鍵一環(huán)。在傳統的 TEC 引線焊接中，主要采用烙鐵焊接或回流...

在電子產品日益追求輕薄化、高性能的今天，電路板拼接組合技術已成為實現復雜功能的關鍵路徑。從智能手機的微型攝像頭模組...

在現代工業(yè)生產過程中，激光焊接技術以其高效、精準的特性成為了提高產品質量和生產效率的關鍵技術之一。振鏡掃描激光焊接...

紫宸激光焊錫技術通過高精度非接觸焊接、智能化溫控、微米級加工能力，解決了車載屏顯行業(yè)對可靠性、小型化及生產效率的核...

在 PCB 電路板制造中，激光鉆孔與機械鉆孔是兩種主流的打孔工藝，二者基于不同的工作原理（激光為熱蝕除，機械為物理...

在芯片日益微型化、集成化的今天，PCB上的微小空間不僅承載著復雜電路，更需容納清晰、耐久的產品標識及精加工生產。傳...

在電子設備日益微型化的今天，電路板上那些細如發(fā)絲的排線——FFC柔性扁平線纜與FPC軟板——已成為數據傳輸的關鍵命...

隨著5G通信和微型化電子設備的發(fā)展，天線焊接工藝面臨高精度、低熱損傷等核心需求。本文通過對比傳統焊接與激光焊錫技術...

陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統機械加工易產生崩邊、微裂...

MEMS（微機電系統）是一種將微型機械結構、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術。傳統基于助焊劑的植球工...